先進(jìn)封裝板塊掀起漲停潮，老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商文一科技周五收盤斬獲四連板，國(guó)內(nèi)熔斷器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者好利科技周四收盤實(shí)現(xiàn)兩連板，寒武紀(jì)、藍(lán)箭電子和易天股份周四收盤均實(shí)現(xiàn)20CM漲停，其中寒武紀(jì)推出首款采用chiplet技術(shù)的AI芯片思元370，藍(lán)箭電子擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，易天股份控股子公司產(chǎn)品包括半導(dǎo)體封裝測(cè)試等設(shè)備。先進(jìn)封裝近期相關(guān)利好消息不斷，匯總見(jiàn)下圖：
封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，天風(fēng)證券7月研報(bào)指出，AI需求全面提升帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，臺(tái)積電啟動(dòng)CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，部分CoWoS訂單外溢，封測(cè)大廠有望從中獲益，Chiplet/先進(jìn)封裝技術(shù)有望帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值量提升。興業(yè)證券亦認(rèn)為，先進(jìn)封裝為封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇疊加成長(zhǎng)性，ChatGPT的發(fā)展有望推動(dòng)Chiplet技術(shù)滲透率提高。
據(jù)財(cái)聯(lián)社VIP盤中寶·數(shù)據(jù)欄目此前梳理，封測(cè)相關(guān)營(yíng)收占比超九成的A股上市公司包括：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和甬矽電子，具體情況見(jiàn)下圖：
具體來(lái)看，長(zhǎng)電科技為世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè)。華鑫證券毛正9月14日研報(bào)指出，公司面向全球市場(chǎng)，提供高端定制化封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。其中，在5G通訊應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，公司在大顆fcBGA封裝測(cè)試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗(yàn)，得到客戶廣泛認(rèn)同，具備從12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，16層NANDflash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有完備的車載毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案。公司提供的4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。
通富微電是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測(cè)龍頭企業(yè)之一。華金證券孫遠(yuǎn)峰7月6日研報(bào)指出，2022年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入214.29億元，同比增長(zhǎng)35.52%，在全球前十大封測(cè)企業(yè)中，通富微電營(yíng)收增速連續(xù)3年保持第一**。中郵證券吳文吉10月12日研報(bào)指出，公司在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面提前布局，已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，計(jì)劃2023年積極開(kāi)展東南亞設(shè)廠布局的計(jì)劃。
華天科技為中國(guó)大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，公司3月27日公告，全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬(wàn)片、WLCSP48萬(wàn)片、超高密度扇出UHDFO2.6萬(wàn)片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。開(kāi)源證券羅通8月30日研報(bào)指出，華天科技持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝研發(fā)工作，推進(jìn)2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)和高散熱FCBGA（銦片）工藝開(kāi)發(fā)，不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品類型。
甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。華金證券研報(bào)指出，甬矽電子目前在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為突出，如公司SiP產(chǎn)品在單一封裝體中可同時(shí)封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元件，F(xiàn)C產(chǎn)品凸點(diǎn)間隔達(dá)到了80um，并支持CMOS/GaAs倒裝，為少數(shù)具備先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的內(nèi)資封測(cè)企業(yè)之一，且盈利能力相對(duì)領(lǐng)先。
