海詩(shī)網(wǎng) 頭條熱點(diǎn) 半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”亮相A股!從漲13%到險(xiǎn)破發(fā) N華虹傷了多少人的心?

半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”亮相A股!從漲13%到險(xiǎn)破發(fā) N華虹傷了多少人的心?

半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”亮相A股!從漲13%到險(xiǎn)破發(fā) N華虹傷了多少人的心?

半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”亮相A股!從漲13%到險(xiǎn)破發(fā) N華虹傷了多少人的心?

科創(chuàng)板今日(7日)迎來(lái)“巨無(wú)霸”。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)之一華虹公司(N華虹)開盤漲13.23%,隨后漲幅一度收窄至不足1%,險(xiǎn)些破發(fā)。截至午間收盤,N華虹漲5.50%。

科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO

超百億募資額、紅籌企業(yè)回A,8月7日,年內(nèi)最大規(guī)模IPO——華虹公司在科創(chuàng)板上市。

N華虹發(fā)行價(jià)格52元/股,募資212億元,該公司是目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO,募資額僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

華虹公司本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者,包括多個(gè)“國(guó)家隊(duì)”成員。其中,大基金二期獲配金額最高,達(dá)25.13億元,占比11.85%;國(guó)調(diào)基金二期股份有限公司、國(guó)新投資有限公司分別獲配約12億元,占比均為5.66%。

此外,半導(dǎo)體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技,以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海和中微公司,瀾起科技、聚辰股份在內(nèi)的Fabless廠也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。

對(duì)于募集資金,華虹公司擬分別用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹公司是特色工藝純晶圓代工企業(yè),華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)的一員,華虹集團(tuán)是以集成電路制造為主業(yè),擁有“8英寸+12英寸”生產(chǎn)線先進(jìn)工藝技術(shù)的企業(yè)集團(tuán)。目前公司生產(chǎn)的芯片已被應(yīng)用于電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)及汽車等產(chǎn)品中。

2014年10月15日,華虹半導(dǎo)體紅籌股在香港聯(lián)合交易所主板上市,股票代碼為“1347.HK”。登陸科創(chuàng)板后,華虹集團(tuán)就有了A+H兩大資本運(yùn)作平臺(tái)。

7日開盤,華虹半導(dǎo)體漲約0.2%,N華虹漲超13%。截至午間收盤,華虹半導(dǎo)體跌7.21%,每股24.45港元;N華虹漲5.50%,每股54.86元。數(shù)據(jù)顯示,截至8月7日,N華虹擁有股東約12.44萬(wàn)戶。

研發(fā)費(fèi)用僅是中等

作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體代工龍頭之一,近年來(lái)華虹公司營(yíng)收、凈利均處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

招股書顯示,2020-2022年(下稱“報(bào)告期內(nèi)”),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為67.37億元、106.30億元、167.86億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元、33.09億元;主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。

華虹公司綜合毛利率在可比公司中并不處于頭部位置。對(duì)比同行業(yè)可比公司,如中芯國(guó)際,報(bào)告期內(nèi)綜合毛利率分別為23.78%、29.31%和38.30%,高于華虹公司。

2023年一季度,華虹公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)62.74%。華虹公司預(yù)計(jì),今年上半年?duì)I業(yè)收入?yún)^(qū)間約85.00億元至87.20億元,同比增長(zhǎng)7.19%至9.96%;預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)區(qū)間約12.50億元至17.50億元,同比增長(zhǎng)3.91%至45.47%。

華虹公司坦言,公司仍存經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑、毛利率波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。招股書稱,未來(lái)受市場(chǎng)規(guī)模變化、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素綜合影響,下游市場(chǎng)需求可能發(fā)生波動(dòng),進(jìn)而影響公司收入及盈利水平。如果未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、原材料采購(gòu)價(jià)格上漲,則可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品單價(jià)的下降或單位成本的上升,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率存在下降的風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”亮相A股!從漲13%到險(xiǎn)破發(fā) N華虹傷了多少人的心?

華虹公司公告截圖

研發(fā)方面,報(bào)告期內(nèi),華虹公司研發(fā)費(fèi)用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元,與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模。

招股書稱,未來(lái)如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術(shù)人才流失等影響,公司可能難以保持其在相關(guān)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位,從而對(duì)公司后續(xù)長(zhǎng)期技術(shù)發(fā)展、經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生不利影響。

半導(dǎo)體板塊有何投資機(jī)會(huì)?

據(jù)悉,今年以來(lái),機(jī)構(gòu)密集調(diào)研半導(dǎo)體行業(yè)公司。東芯股份、瀾起科技、國(guó)芯科技、圣邦股份等8股均獲超500家機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研。

業(yè)績(jī)方面,截至目前,半導(dǎo)體(中信)成份內(nèi)共有38家上市公司發(fā)布2023年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。按歸母凈利潤(rùn)同比增幅上限看,有6家公司預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

其中,航宇微目前增幅暫居首位,變動(dòng)幅度為145.76%-265.53%。原因?yàn)椋簩?duì)原全資子公司廣東鉑亞信息技術(shù)有限公司(下稱“鉑亞信息”)的剝離,公司在本報(bào)告期減少虧損約1620萬(wàn)元;剔除去年同期鉑亞信息并表影響,公司的銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用同比上年同期減少約1076萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi),公司長(zhǎng)賬齡應(yīng)收賬款回款良好,本期沖回信用減值損失約962萬(wàn)元。

前海開源基金首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家楊德龍對(duì)“V觀財(cái)報(bào)”表示,半導(dǎo)體板塊屬于政策受益板塊,另外,芯片半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛,特別是在人工智能、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、新能源汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,芯片半導(dǎo)體未來(lái)在科技領(lǐng)域也具有一定的發(fā)展空間。

楊德龍稱,今年上半年,芯片半導(dǎo)體漲幅較大,也累積了一定的獲利盤。近期市場(chǎng)風(fēng)格有所切換,切換到業(yè)績(jī)優(yōu)良的傳統(tǒng)白馬股上,芯片半導(dǎo)體出現(xiàn)了高位回落走勢(shì),一些芯片半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)也不佳,這是投資上的一個(gè)風(fēng)險(xiǎn),投資者要注意規(guī)避,不要盲目跟風(fēng)炒作一些沒(méi)有業(yè)績(jī)支撐、沒(méi)有核心技術(shù)的半導(dǎo)體概念股。

對(duì)于半導(dǎo)體板塊未來(lái)的投資機(jī)會(huì),川財(cái)證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家、研究所所長(zhǎng)陳靂認(rèn)為,方向上建議關(guān)注三大領(lǐng)域,一是關(guān)注GPU芯片,隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)頂層規(guī)劃出爐,國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)有望加速,同時(shí)AI的發(fā)展也將對(duì)算力有更高要求,高性能GPU芯片需求將較為強(qiáng)勁;二是關(guān)注先進(jìn)封裝領(lǐng)域,對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),有望通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”;三是關(guān)注汽車電子,中長(zhǎng)期看,新能源汽車滲透率仍將持續(xù)增長(zhǎng),屆時(shí)將對(duì)汽車電子構(gòu)成較大需求。

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