近日市場(chǎng)中，傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)的消息終于塵埃落定。
在今日的股東常會(huì)上，臺(tái)積電證實(shí)，近期AI訂單需求突然增加，先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，公司被迫緊急增加產(chǎn)能。
臺(tái)積電總裁魏哲家也坦言，正在擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望擴(kuò)產(chǎn)速度越快越好。
與此同時(shí)，公司董事長(zhǎng)劉德音指出，臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能已較去年實(shí)現(xiàn)倍增，明年將在今年基礎(chǔ)上再度倍增。而為了應(yīng)對(duì)明年的CoWoS擴(kuò)產(chǎn)需求，臺(tái)積電也將部分InFO封裝產(chǎn)能從龍?zhí)秷@區(qū)移至南科園區(qū)。
另外，臺(tái)積電今日也證實(shí)，確實(shí)有部分（先進(jìn)封裝）訂單分給其他封測(cè)廠。今日有報(bào)道指出，臺(tái)積電已委外給日月光承接相關(guān)訂單，推升日月光高階封裝產(chǎn)能利用率激增。
而上周也有消息稱，臺(tái)積電CoWoS封測(cè)產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光、矽品與Amkor，同時(shí)晶圓代工廠聯(lián)電也分到英偉達(dá)CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分訂單，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始量產(chǎn)出貨，之后再由封裝廠商完成“oS”部分。
▌封裝成GPU瓶頸環(huán)節(jié) 英偉達(dá)CoWoS需求較年初預(yù)估大增50%
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)等HPC客戶訂單旺盛，客戶要求臺(tái)積電擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，導(dǎo)致臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊，缺口高達(dá)一至二成。
實(shí)際上，如今AI GPU供不應(yīng)求，主要瓶頸環(huán)節(jié)就是CoWoS封裝。
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，英偉達(dá)AI GPU缺貨原因主要是英偉達(dá)、臺(tái)積電先前預(yù)估全年產(chǎn)能與訂單都相當(dāng)保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求噴發(fā)，原本產(chǎn)能就不多的CoWoS濕制程先進(jìn)封裝設(shè)備難以滿足。
并且部分封裝設(shè)備與零組件交期長(zhǎng)達(dá)3~6個(gè)月，最快年底新產(chǎn)能才能緩步到位，換言之未來(lái)半年將是缺貨狀況，難得見(jiàn)到臺(tái)積電下急單且不砍價(jià)。
另?yè)?jù)野村證券估計(jì)，英偉達(dá)今年對(duì)CoWoS的需求將達(dá)4.5萬(wàn)片，較年初預(yù)估的3萬(wàn)片晶圓大幅增長(zhǎng)50%。
▌AI推升先進(jìn)封裝需求 設(shè)備或迎量?jī)r(jià)齊升
臺(tái)積電的CoWoS是公司先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達(dá)成系統(tǒng)級(jí)整合。
作為先進(jìn)封裝技術(shù)，CoWoS原本用于高速運(yùn)算等利基市場(chǎng)，主要客戶為英偉達(dá)、谷歌、AMD及亞馬遜，成本較高，每片晶圓約4000至6000美元，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電另一封裝技術(shù)InFO的600美元。
而半導(dǎo)體行業(yè)中，除了摩爾定律可幫助降本之外，先進(jìn)封裝也是提高半導(dǎo)體價(jià)值的主要方式。劉德音進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，目前臺(tái)積電研發(fā)投資著重于兩個(gè)方面：3D IC（芯片堆疊）和先進(jìn)封裝，“不要懷疑我們對(duì)先進(jìn)封裝的重視（程度）”。
中信證券也指出，AI預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力的需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的進(jìn)一步發(fā)展，ChatGPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。
進(jìn)一步地，中泰證券補(bǔ)充稱，先進(jìn)封裝推動(dòng)傳統(tǒng)封裝設(shè)備“量?jī)r(jià)齊升”，同時(shí)也會(huì)帶來(lái)光刻、回流焊、電鍍等一系列新設(shè)備需求。
據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，A股中先進(jìn)封裝及設(shè)備相關(guān)廠商包括：
