今日，半導(dǎo)體封測板塊多股走強(qiáng)。截至發(fā)稿，甬矽電子漲超12%，晶方科技漲停，匯成股份、偉測科技、通富微電、氣派科技漲超5%，利揚(yáng)芯片、大港股份、華天科技、長電科技跟漲。
日前A股主要半導(dǎo)體封測公司已悉數(shù)披露半年報預(yù)告。其中，按照凈利潤預(yù)告中值計(jì)算，長電科技Q2凈利潤環(huán)比增幅超過250%，晶方科技環(huán)比增幅達(dá)62.54%。
華泰證券也指出，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/封測Q2利潤迎來拐點(diǎn)，呈現(xiàn)環(huán)比改善。成熟制程代工價格及封測價格均存在壓力，但產(chǎn)能利用率底部回升推動業(yè)績改善。
與此同時，產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境開始出現(xiàn)改善跡象。
當(dāng)?shù)貢r間17日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布聲明，呼吁白宮避免進(jìn)一步升級對華半導(dǎo)體出口限制措施，并稱這可能會損害政府在美國國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域的大量新增投資。
另據(jù)外媒報道，美國前幾大芯片企業(yè)的首席執(zhí)行官也在同日會見了美國國務(wù)卿布林肯、國家經(jīng)濟(jì)委員會主任布雷納德、國家安全顧問沙利文等數(shù)位白宮官員，希望說服他們放松擬對中國實(shí)施的新出口限制。知情人士透露，英特爾、英偉達(dá)、高通的CEO均反對收緊芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的對華出口管制。
▌封裝已成AI芯片供應(yīng)瓶頸，擴(kuò)產(chǎn)蓄勢待發(fā)
另一方面，繼算力、存力之后，AI芯片封裝的“封力”也已經(jīng)走到聚光燈下。之前AI GPU供不應(yīng)求，主要瓶頸環(huán)節(jié)就在于CoWoS封裝。而在以英偉達(dá)為首的AI芯片巨頭需求推動下，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝需求水漲船高，擴(kuò)產(chǎn)蓄勢待發(fā)。
據(jù)臺媒日前援引機(jī)構(gòu)表述稱，英偉達(dá)6月下旬起，已開始推動臺積電向委外封測代工（OSAT）合作伙伴發(fā)送硅中介層（Silicon Interposer）載板產(chǎn)能需求，并同步推動聯(lián)電擴(kuò)大2024年硅中介層載板產(chǎn)能。另外，近期Amkor和矽品陸續(xù)與CoWoS設(shè)備供應(yīng)商密集洽談，很可能意味著將進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
月初也有消息稱，由于AI領(lǐng)域需求增長，英偉達(dá)、博通、AMD爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能。
天風(fēng)證券指出，AI需求全面提升，帶動先進(jìn)封裝需求提升，臺積電啟動CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，部分CoWoS訂單外溢，封測大廠有望從中獲益。目前包括日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技等封測大廠早已具備先進(jìn)封裝技術(shù)，且因具備技術(shù)升級及價格優(yōu)勢，可望成為大廠另一個選擇方案。
同時，Chiplet/先進(jìn)封裝技術(shù)有望帶動封測產(chǎn)業(yè)價值量提升，先進(jìn)封裝未來市場空間廣闊。民生證券補(bǔ)充稱，Chiplet技術(shù)應(yīng)用于算力芯片領(lǐng)域有三大優(yōu)勢：1）有助于大面積芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存儲；3）允許更多計(jì)算核心的“堆料”。
總體而言，先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、 體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。
根據(jù)Yole預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將在2019-2025年間以6.6%的復(fù)合年增長率增長， 到2025年將達(dá)420億美元， 遠(yuǎn)高于對傳統(tǒng)封裝市場的預(yù)期；與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2026先進(jìn)封裝將占到整個封裝市場規(guī)模的50%以上。
