全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模到2027年有望達(dá)到650億美元，2021年至2027年復(fù)合年均增長率9.6%。
缺口最高達(dá)20%
Chiplet概念股異動
據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，在6月6日的臺積電股東常會上，臺積電證實近期AI訂單需求突然增加，先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，公司被迫緊急增加產(chǎn)能。英偉達(dá)等HPC客戶訂單旺盛，客戶要求臺積電擴(kuò)充CoWoS（晶圓級封裝）產(chǎn)能，導(dǎo)致臺積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊，缺口高達(dá)一至二成。
受此消息影響，今日早盤A股Chiplet（先進(jìn)封裝）板塊異動，同興達(dá)早盤迅速拉漲停，上午收盤仍有11.32萬手封單，約1.83億元封死漲停，賽微電子、長電科技、富滿微和中富電路紛紛跟漲。同興達(dá)在投資者關(guān)系平臺表示子公司昆山同興達(dá)儲備了掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)的核心團(tuán)隊，可配合客戶的需求開展相關(guān)業(yè)務(wù)。
此外，近期北京擬組織實施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”，其中提出，以Chiplet技術(shù)進(jìn)步彌補(bǔ)先進(jìn)工藝技術(shù)代差，超前布局先進(jìn)計算芯片新技術(shù)、新架構(gòu)。
先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)650億美元
ChatGPT引動的生成式AI熱度大增，今年以來，由英偉達(dá)推動的臺積電先進(jìn)封裝CoWoS需求持續(xù)增加。外資野村證券估計，英偉達(dá)今年對CoWoS的需求已從今年初預(yù)估的3萬片晶圓大幅增長50%，達(dá)4.5萬片。
今年一季度以來，市場對AI服務(wù)器的需求不斷增長，加上英偉達(dá)的強(qiáng)勁財報超出預(yù)期，造成臺積電的CoWoS封裝成為熱門話題。臺積電的CoWoS封裝形式均為三維堆疊（3D）晶圓級封裝，英偉達(dá)、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司已廣泛采用CoWoS技術(shù)。
Chiplet憑借設(shè)計靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢，成為全球延續(xù)“摩爾定律”的重要路徑之一。根據(jù)Yole預(yù)測，2021年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模374億美元，到2027年有望達(dá)到650億美元，2021年至2027年復(fù)合年均增長率9.6%。從整個封裝行業(yè)的占比來看，先進(jìn)封裝有望在2027年超過50%。先進(jìn)封裝中嵌埋式、2.5D和3D、倒裝技術(shù)都將實現(xiàn)高復(fù)合增速。
國內(nèi)封裝企業(yè)持續(xù)加大先進(jìn)封裝研發(fā)投入
Chiplet異構(gòu)技術(shù)不僅可以突破 GPU 等算力芯片先進(jìn)制程的封鎖，并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低設(shè)計的復(fù)雜程度和設(shè)計成本、降低芯片制造成本。目前，Chiplet 已廣泛應(yīng)用于服務(wù)器芯片。
2022年12月，中國計算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟CCITA制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式通過工信部的審定并發(fā)布，成為中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。國內(nèi)封裝企業(yè)持續(xù)加大先進(jìn)封裝研發(fā)投入，緊密合作國內(nèi)外知名客戶，有望率先受益先進(jìn)封裝帶來的收入利潤貢獻(xiàn)。圍繞先進(jìn)封裝這些環(huán)節(jié)的設(shè)備、材料供應(yīng)鏈有望受益先進(jìn)封裝市場增長帶來的增量需求。
中信證券指出，AI預(yù)訓(xùn)練大模型對算力的需求將推動先進(jìn)封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的進(jìn)一步發(fā)展，ChatGPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。
長江證券認(rèn)為，龐大的市場和較低的半導(dǎo)體國產(chǎn)化水平，疊加愈演愈烈的AI 浪潮時代機(jī)遇，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來總量增加、國產(chǎn)化率的時代機(jī)遇。
浙商證券指出，隨著算力需求增加催化Chiplet提速滲透，將加速推動我國IC載板、封測、設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的革新與國產(chǎn)化進(jìn)程。
上市公司方面，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面卓有成效。通富微電在2.5D和3D等先進(jìn)封裝技術(shù)布局，已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，公司CPU、GPU專用封測能力行業(yè)領(lǐng)先。
芯源微針對在Chiplet技術(shù)路線下Fan-out、CoWoS等封裝工藝路線，已成功研發(fā)臨時鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)產(chǎn)品。
長電科技的XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
先進(jìn)封裝概念股跑贏大盤
北上資金凈買入20股
證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，先進(jìn)封裝相關(guān)概念股有51只，截至6月6日，今年以來平均漲幅29.47%，其中佰維存儲漲5.19倍，深科技和芯原股份大漲超90%，芯源微、甬矽電子和新益昌漲超50%。
今年以來，北上資金對相關(guān)概念股較為青睞，凈買入20只個股。通富微電、生益科技和長電科技獲北上資金加倉4142.45萬股、3692.17萬股和1467.56萬股；北上資金凈買入通富微電超10億元，生益科技、長電科技、盛美上海和芯原股份均獲北上資金大手筆凈買入。
另外，融資資金分別凈買入賽微電子4.1億元、佰維存儲2.01億元，士蘭微、上海新陽、深科技均有超億元的資金凈買入。
業(yè)績方面，一季度普遍業(yè)績不佳，僅盛美上海、上海新陽、大港股份等10股實現(xiàn)業(yè)績正增長。其中盛美上海一季度歸母凈利潤1.31億元，業(yè)績大增29.37倍。
另外，通富微電一季度歸母凈利潤455萬元，同比下滑97.24%。天風(fēng)證券認(rèn)為，通富微電一度業(yè)績短期承壓，但看好周期復(fù)蘇下今年業(yè)績逐季度回升，公司與AMD深度綁定有望充分受益Chiplet及高性能計算芯片未來的廣闊前景，先進(jìn)封裝、多產(chǎn)品線、海內(nèi)外布局驅(qū)動長期發(fā)展。
通富微電近期在互動平臺表示，公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。
