手機(jī)芯片天璣9000怎么樣？
天璣 9000 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合，擁有高性能 Cortex-X2 超大核心：
超大核-1 個(gè) Arm Cortex-X2 核心，頻率 3.05GHz；
大核-3 個(gè) Arm Cortex-A710 核心，頻率 2.85GHz；
小核-4 個(gè) Arm Cortex-A510 能效核心；
支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達(dá) 7500Mbps。
天璣 9000 采用旗艦級(jí) 18 位 HDR-ISP 圖像信號(hào)處理器，可實(shí)現(xiàn)三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝 HDR 視頻，同時(shí)擁有低功耗表現(xiàn)：
高性能 ISP 處理速度達(dá) 90 億像素/秒支持三個(gè)攝像頭；
處理 18 位 HDR 視頻且三攝支持三重曝光；
最高可支持 3.2 億像素?cái)z像頭。
Al 方面，天璣 9000 搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可為拍攝、游戲、視頻等應(yīng)用提供高能效 AI 體驗(yàn)。
游戲方面，天璣 9000 采用 Arm Mali-G710 圖形處理器，并推出移動(dòng)光線追蹤 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動(dòng)端光線追蹤圖形渲染技術(shù)、支持 180Hz FHD + 顯示。
天璣 9000 內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時(shí)大幅降低通信功耗。
3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達(dá) 7Gbps；
率先支持 R16 超級(jí)上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案。
無線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，天璣 9000 支持時(shí)延更低的 Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)，包括藍(lán)牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍(lán)牙 LEAudio（可提供雙鏈路真無線立體聲支持）、新型北斗 III 代-B1C GNSS。
天璣9000和驍龍 8對(duì)比：
具體規(guī)格如下：
驍龍 8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
天璣9000：臺(tái)積電4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
整體來看，兩者的紙面參數(shù)基本持平，最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了由于臺(tái)積電4nm工藝更加穩(wěn)定，如果在調(diào)度和調(diào)教上不出現(xiàn)重大問題的話，其實(shí)際性能會(huì)超過驍龍 8 gen1，天璣9000的臺(tái)積電工藝目前也是更被大家看好的，所以該芯片也被認(rèn)為會(huì)是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。
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