1納米芯片有多強(qiáng)， 理論上，1納米芯片的計(jì)算能力是目前5納米芯片的十倍以上。
目前世界上可以制造的最高工藝芯片是3納米，每平方毫米的硅晶體管數(shù)量高達(dá)3.3億個(gè)，而2納米大約是5億個(gè)，1納米將高達(dá)10億個(gè)。但這是一個(gè)理論值，
目前光刻機(jī)不可能達(dá)到1納米。對(duì)于一個(gè)5 nm，100 mm見(jiàn)方的100億晶體管來(lái)說(shuō)，1 nm的1000億晶體管的計(jì)算能力將是10倍。
擴(kuò)展知識(shí)：世界尖端半導(dǎo)體的發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng)，開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體的全球競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入新階段。與世界大型企業(yè)合作的比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)微電子研究中心(imec)制定了2027年電路線(xiàn)寬1納米的芯片實(shí)用化路線(xiàn)圖。
0.7納米芯片也將在2029年后量產(chǎn)。
微電子研究中心是一個(gè)非營(yíng)利性研究機(jī)構(gòu)，約有5000名研究人員。大型半導(dǎo)體制造商，如TSMC、英特爾和三星電子，以及設(shè)備和原材料制造商通過(guò)派遣研究人員或進(jìn)行委托研究來(lái)參與。此前，
按照微電子研究中心路線(xiàn)圖開(kāi)發(fā)的技術(shù)，成為企業(yè)推進(jìn)實(shí)用化的基礎(chǔ)。
這一次，微電子研究中心提出了新的路線(xiàn)圖，這已成為預(yù)測(cè)尖端半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展的重要指南。
在此帶動(dòng)下，未來(lái)聚焦“1納米以下”的競(jìng)賽將全面展開(kāi)。目前，尖端產(chǎn)品是TSMC和三星量產(chǎn)的5納米芯片，兩家公司計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米芯片。英特爾還表示，將在同年恢復(fù)世界頂尖的制造技術(shù)。
R&D正在加速。5月，IBM宣布成功進(jìn)行了2納米芯片的試產(chǎn)。
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