9月4日，受消息面刺激影響，A股和港股半導體板塊尾盤拉升，龍頭公司中芯國際A股收漲6%，中芯國際港股漲超10%。
今年以來，經歷2次大幅下跌后，半導體板塊一度于今年8月創(chuàng)下年內新低。不過從ETF資金流向來看，無論是機構資金還是散戶資金都呈現(xiàn)“越跌越買”態(tài)勢。
此次半導體板塊緣何反彈？持續(xù)性有多久？產業(yè)鏈景氣周期如何？
半導體板塊底部反抽拉升
9月4日，中芯國際A股尾盤拉升，收盤上漲6%，中芯國際港股大漲10.91%，創(chuàng)2個月以來股價新高。
港股和A股芯片半導體股集體走強，晶門半導體漲7.35%，華虹半導體漲3.9%，港股半導體相關指數(shù)上漲5.34%，A股方面，美芯晟、利揚芯片、力芯微等漲超5%。
半導體占比為第一大行業(yè)的科創(chuàng)50指數(shù)尾盤拉升翻紅，尾盤收漲0.82%。
相關半導體主題基金凈值紛紛迎來上漲，如易方達中證芯片產業(yè)ETF、華夏國證半導體芯片ETF、工銀瑞信國證半導體芯片ETF單日漲幅均超1.5%。
不過，全年來看，半導體板塊表現(xiàn)并不理想。Wind半導體指數(shù)年內跌幅高達8.53%，曾于8月25日創(chuàng)下年內新低。具體原因來看，近幾個季度半導體供求失衡，庫存壓力比較大，半導體板塊股價在今年第一季度走高后，第二季度開始持續(xù)回調，如Wind半導體指數(shù)在4月7日漲至年內高點后，分別于5月和8月份遭遇2次較大幅度回調。
半導體指數(shù)走勢突然反轉，目前來看主要還是受消息面刺激。
有基金經理表示，半導體近期大漲，直接原因或是受到蘋果發(fā)布會定檔9月13日和華為發(fā)布新手機有關，因為半導體下游應用多在消費電子領域，下半年消費電子充滿看點，或刺激半導體板塊反彈。
A股半導體板塊表現(xiàn)活躍，市場紛紛猜測半導體板塊行情是否已觸底反彈。對此，泰信基金基金經理董季周表示，上半年市場一直呈現(xiàn)極端結構行情，市場從交易經濟復蘇直至AIGC，行業(yè)和主題間呈現(xiàn)此消彼長特征。在他看來，半導體周期于二季度觸底，但是回彈的幅度較弱，需求端的恢復需觀察經濟復蘇情況。
機構、散戶紛紛押注半導體ETF
盡管半導體指數(shù)走勢一波三折，但是資金持續(xù)買入的態(tài)度卻非常堅決。
從半導體相關ETF份額變動來看，國聯(lián)安中證全指半導體ETF、華夏國證半導體芯片ETF、嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF和國泰CES半導體芯片ETF最新份額相比去年底分別增加149.20億份、72.37億份、60.54億份和60.46億份，不少基金的規(guī)模屢創(chuàng)新高。
截至9月1日，華夏國證半導體芯片ETF和國聯(lián)安中證全指半導體ETF規(guī)模均突破240億元，國泰CES半導體芯片ETF的規(guī)模達到195億元，接近200億元。除了寬基指數(shù)，半導體指數(shù)基金已經成為規(guī)模最大的股票型ETF之一。
甚至有不少機構基金也在買入半導體相關ETF。如嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF半年報數(shù)據(jù)顯示，截至2023年二季度末，昔日公募明星基金經理周應波掌舵的運舟資本旗下有兩只產品進入上述基金前十大持有人名單，其中運舟成長精選1號持有1.19億份，運舟順勢2號持有0.46億份。此外，中國平安人壽保險、大家人壽保險、中信保誠人壽保險等多家險資也出現(xiàn)在該指數(shù)基金的前十大持有人名單中。
易方達中證芯片產業(yè)ETF半年報顯示，明曜投資旗下4只產品仍位居該基金十大持有人名單中，持有比例較2022年初有小幅提升。此外，易方達優(yōu)勢回報FOF為易方達中證芯片產業(yè)ETF第二大持有人，持有比例較去年末亦有提升。
對于本輪半導體行情的起來，建信基金邵卓近期表示，更多是資金和預期驅動，從基本面上看是滯后的，目前來看半導體處于基本面拐點的末期，市場預期下半年或可迎來拐點，但是市場卻在新的科技應用背景下出現(xiàn)了搶跑，所以市場資金來不及上車就已經漲起來了，是有搶跑意味。
邵卓認為，半導體大漲背后主要大邏輯或與國產替代有關，國內加大國產替代的進程，推動半導體拉升；另外也與基本面向好預期有關，國內外科技巨頭布局AI，帶動芯片半導體需求提升，疊加部分廠商提升二季度業(yè)績預期和代工廠提高代工價格，半導體景氣度回歸有望帶動行情上漲。
機構：半導體有望開啟新一輪上行周期
半導體板塊是A股重要的主題投資方向，其產業(yè)鏈景氣度的變化受市場關注度較高。從機構觀點來看，產業(yè)周期部分環(huán)節(jié)拐點逐漸臨近。
金信基金張景鵬表示，以半導體產業(yè)為代表的科技成長股來看，整體周期處于筑底準備上行的階段，庫存消化仍然積極推進，下半年周期觸底上行的確定性隨著時間的推進在逐步加強，同時隨著半年報等個別公司業(yè)績利空不斷落地消化，有望開始新一輪的上行周期。
上市公司半年報剛剛披露完畢，張景鵬從整體科技產業(yè)來看，國產替代驅動的半導體設備仍然一枝獨秀，展現(xiàn)出極高的成長性與確定性，同時隨著前期股價的調整，估值水平已經處于歷史低位，無論是短期還是中長期，均展現(xiàn)出積極的配置價值。
近期，華為公司和蘋果公司的新機發(fā)布會即將召開，華金證券認為有望刺激下游需求的提升。根據(jù)華金證券的產業(yè)鏈研究，智能手機半導體芯片主要包括AP處理器芯片、BP基帶芯片、攝像頭芯片、存儲芯片、射頻芯片，BMS芯片（包括charger/電荷泵快充/無線充/電池保護/電量計等）、音頻馬達驅動芯片、顯示觸控芯片、指紋識別芯片等，當前半導體處于周期底部。
在德邦基金基金經理雷濤看來，下半年半導體的投資機會可以多關注半導體板塊周期因素。目前來看封測和存儲環(huán)節(jié)值得期待，兩者周期拐點均出現(xiàn)跡象，封測拐點已現(xiàn)，而存儲拐點則可能在第三季度底或第四季度初出現(xiàn)。
在具體板塊上，董季周表示，在半導體芯片設計方面，重點看好的方向是算力、AIOT、車載芯片三個方向。目前半導體行業(yè)已經周期性觸底，需觀察需求端的邊際變化；生成式AI的創(chuàng)造力正在不斷擴展，可以生成文本、圖像、視頻、音頻、代碼、產品設計甚至多模態(tài)數(shù)據(jù)等數(shù)字資產，正在成為生產力提升的重要工具，有望拉動云端和邊緣端的算力需求。未來，市場對算力芯片和AIOT領域的Soc都將會有持續(xù)需求。
