麒麟9000和驍龍888對(duì)比
1、CPU架構(gòu)
驍龍888：1 * 2.84GHzCortex X1，3 * 2.4GHz Cortex A78，4 * 1.8GHz Cortex A55，采用全新的Cortex X1超大核設(shè)計(jì)，為用戶帶來全新的CPU架構(gòu)，為用戶帶來更強(qiáng)的手機(jī)新體驗(yàn)
麒麟9000：大核：1*Cortex A77@3.13Ghz，中核：3*Cortex A77@2.54Ghz，小核：4*Cortex A55@2.05Ghz
小結(jié)：在CPU的架構(gòu)方面是驍龍888的架構(gòu)更好，是目前最強(qiáng)的CPU架構(gòu)，但是在CPU的主頻方面是麒麟9000的更好
2、GPU方面
驍龍888：搭載Adreno 660 GPU，支持 144fps 游戲
麒麟9000：24核Mali G78的GPU，將GPU提升到了架構(gòu)支持的最大程度
小結(jié)：雖說在GPU的核心方面是麒麟9000的更好，但是在GPU的優(yōu)化和性能方面是驍龍888的Adreno 660 GPU更好，為用戶帶來更優(yōu)的手機(jī)圖像處理性能
3、網(wǎng)絡(luò)方面
驍龍888：首次搭載5G集成芯片x60，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。
麒麟9000：采用第三代的巴龍芯片，通過支持5G SA 雙載波聚合，Sub-6G下行理論峰值速率達(dá)4.6Gbps，上行理論峰值速率達(dá)2.5Gbps，在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試中，對(duì)比A14+X55下行速率峰值提升了2.6倍，上行速率峰值提升了6.8倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競(jìng)品。
四、跑分方面
geekbench 5跑分庫中，搭載這兩款芯片的工程機(jī)跑分成績(jī)
從上圖可以看出搭載麒麟9000的華為工程機(jī)單核跑分1020，多核跑分3710。
搭載驍龍888的vivo工程機(jī)單核跑分1135，多核跑分3681，打的還是有來有回的
麒麟9000和驍龍888哪個(gè)更好
單核驍龍888更強(qiáng)，多核麒麟9000更強(qiáng)，二者差的并不多。但驍龍888單核領(lǐng)先的稍多一點(diǎn)，所以整體上來說，驍龍888還是要稍強(qiáng)那么一點(diǎn)點(diǎn)。
以上就是小編為大家?guī)淼年P(guān)于麒麟9000和驍龍888對(duì)比哪個(gè)好的介紹，希望幫助大家更詳細(xì)的了解麒麟9000和驍龍888兩個(gè)處理器的區(qū)別。
