①CPU時代，AMD一度瀕臨崩潰，但在CEO蘇姿豐的帶領下，2022年AMD市值超過英特爾；
②6月13日，AMD將舉辦活動，以發(fā)布其數(shù)據(jù)中心及AI相關產品；
③即將推出的MI300滿足AI的所有要求，性能逼近英偉達Grace Hopper。
隨著AI大模型的興起和各類應用的層出不窮，以GPU為代表的算力芯片供不應求、交期拉長，英偉達也當仁不讓地被推向了“算力霸主”的寶座。今年以來，其股價已上漲160%，市值一度突破萬億美元，相當于四個AMD、七個英特爾。
然而，作為AI的基礎設施，算力芯片環(huán)節(jié)的“一家獨大”顯然不是有利于行業(yè)長遠發(fā)展的生態(tài)。因此，市場不免將更多的期待寄托于GPU“二號玩家”AMD身上。
就在下周（6月13日），AMD將舉辦名為“AMD數(shù)據(jù)中心和人工智能技術首映式”的活動，以展示其最新的數(shù)據(jù)中心和人工智能產品。近日，《福布斯》雜志還為AMD CEO蘇姿豐發(fā)表特刊文章稱，她正準備迎接即將到來的人工智能競賽，想要摘取英偉達的“AI王冠”。
那么，這位和黃仁勛一樣出生于中國臺灣的硅谷掌門人，究竟有多少分勝算呢？
蘇姿豐的光輝戰(zhàn)績
AMD究竟有幾分勝算？想窺得這個問題的答案，或許應該將時光回溯到CPU時代，重溫“霸主”英特爾和“老二”AMD的競爭，亦或將目光轉向2014年，彼時AMD瀕臨崩潰的邊緣，蘇姿豐剛剛接任CEO。
在分析師眼里，2014年的AMD是一家“不值得投資”的公司。股價僅2美元，公司筆記本市場份額被英特爾占據(jù)、服務器市場份額大幅縮水至2%，甚至于產品都不能按時交付。但蘇姿豐上任第二天，她便告訴員工：“我相信我們可以打造出最好的產品?！?/p>
而后，AMD確立了三條核心戰(zhàn)略：創(chuàng)造偉大的產品、加深客戶信任、簡化公司。終于，在2017年，AMD的Zen系列CPU首次發(fā)布，這款產品也經常被視作AMD的轉折點。蘇姿豐表示，這是她最喜歡的產品。
市調機構Bernstein Research半導體分析師Stacy Rasgon稱：“他們離倒閉的邊緣大概還有6個月的時間，但不知怎么的，他們挺過來了。他們這個新產品設計直到今天仍在銷售，他們將該處理器核心系列成為Zen。這招奏效了。這大大改善了他們的業(yè)績，使他們止住了市場份額的損失，并最終扭轉了局面?！?/p>
2017年至2022年期間，AMD美股股價翻了六倍，大漲626.94%；同期的英特爾股價則累計下跌-2.11%。也正是在2022年，AMD的市值首次超過英特爾。
好戲即將上演
回到當下，英特爾已不復往年風光，在AI GPU時代，英偉達近乎一家獨大?！癆I等于英偉達?！毖芯抗綟orrester分析師Glenn ODonnell表示，“英偉達的地位已經非常鞏固，AMD必須真正提升自己的實力才能克服這一挑戰(zhàn)?！?/p>
AMD也絲毫不掩蓋其想要超越英偉達的野心。蘇姿豐在2023年第一季度財報會上曾表示，AMD已經將人工智能列為第一戰(zhàn)略重點，并對其實力充滿信心，目前正積極與所有客戶合作，聯(lián)合將解決方案推向市場，包括即將推出的Instinct MI300、配備AI引擎的Ryzen 7040系列處理器以及一系列數(shù)據(jù)中心SoC/ HPC加速器。
事實上，早在今年的CES展期間，AMD就已“劇透”其最新的旗艦加速處理器Instinct MI300正如上文所述，下周（6月13日），AMD還將舉辦名為“AMD數(shù)據(jù)中心和人工智能技術首映式”的活動，以展示其最新的數(shù)據(jù)中心和人工智能產品。
除了提升自身的研發(fā)實力以外，AMD還通過收購完善了其產品線。去年，AMD豪擲近500億美元收購賽靈思，后者主營業(yè)務包括FPGA、可編程處理器等。通過收購，AMD實現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA的全方位布局。
目前來看，AMD的MI300正引發(fā)市場各方的巨大興趣。大摩分析師Joseph Moore給出樂觀指引稱，AMD已看到來自客戶的“穩(wěn)定訂單”，公司2024年的AI相關營收有望達到4億美元，最高甚至可能達到12億美元——這一預期是此前的12倍之多。
“我認為還有全新階段的AMD，我們必須證明自己是個好公司?！碧K姿豐在近期的福布斯采訪中表示，“如果你展望未來五年，你會看到AMD的每款產品都有AI的影子，它將成為最大的增長驅動因素?！?/p>
滿足AI所有要求的“終極武器”
在AMD即將發(fā)布的產品，MI300性能強大，或將成為能夠與英偉達一決高下的“終極武器”。蘇姿豐坦言，Instinct MI300加速器能幫助公司占領市場，其滿足了AI和HPC/超級計算生態(tài)系統(tǒng)的所有要求。
從架構來看，MI300是AMD首款結合了Zen 4 CPU與CNDA 3 GPU的產品，也是市場上首款“CPU+GPU+內存”一體化產品。
MI300采用3D堆疊技術和Chiplet設計，配備了9個基于5nm制程的芯片組，置于4個基于6nm制程的芯片組之上，其晶體管數(shù)量達到1460億，多于英偉達H100的800億。
算力方面，據(jù)華泰證券測算，MI300的性能逼近英偉達Grace Hopper。雖然AMD暫時未公布MI300與英偉達Grace Hopper在算力上的對比，但相較上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）預計能提升8倍，能耗性能（TFLOPS/watt）將優(yōu)化5倍。因此，此次MI300的性能提升后有望逼近Grace Hopper水平。
目前，AMD尚未公布MI300定價，但管理層在2023年第一季度財報會上曾表示數(shù)據(jù)中心產品將延續(xù)往日的高性價比定價風格，重點關注先把市場打開。公司預計MI300營收將在2023年第四季度開始放量，2024年持續(xù)爬升。
此外，另一AI相關的重要產品是Ryzen 7040系列處理器。AMD副總裁David McAfee日前受訪時表示，AMD在CPU中引入了特殊的推理處理單元（IPU）模塊，專門處理和人工智能相關的負載任務。公司正在考慮在Ryzen產品線中更深入地集成AI，將AI加速器擴展到Ryzen處理器中。
Ryzen 7040系列采用4nm工藝制造，最高可提供8核心16線程的產品。核顯采用了AMD最新的RDNA3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思后整合了基于XDNA架構的AI加速引擎。R9 7940HS（Ryzen 7040系列最高端型號）在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。
在AI引發(fā)的硬件競賽中，英偉達已占得先機。而AMD不甘示弱，手握著其“終極武器”，勢必要在算力芯片領域掀起一場“腥風血雨”。這家一度瀕臨崩潰，卻逆風翻盤英特爾的公司，究竟能否摘取英偉達的“AI王冠”？讓我們拭目以待。
